背景:
我司是做SMT产线上回流焊炉的温度控制的,回流焊炉主要是对电路板加热,使上面电子元件牢固焊接在电路板上,炉温大约200-300度。
电路板会放在传送链条上,缓慢出来(速度约50-200cm/min)
需求:
需要分析电路板从炉子出来的温度和出来后的降温过程,用红外热成像相机,拍摄炉子后面的区域,收集相关数据做温度曲线。
技术方案要求:
1、需要识别电路板边缘准确率达到99.5%,电路板可能是多种型号甚至异形的,从板进来到离开红外相机拍摄范围。
2、从红外热成像相机的图像扣下电路板边缘的图像和温度数据,温度数据切片(算法需要详细沟通)形成“合成帧“,放进数据库(我司程序从数据库读取温度数据进行分析)。
3、处理速度要求,电路板离开摄像机范围后3秒内处理完全部数据,完成插入到数据库(SQLserver)。
硬件(全部由我司提供):
红外热成像相机:分辨率 640480 帧率:最高30fps 带SDK开发包
带独立显卡高性能电脑:用于机器学习,图像分析,数据处理
任务结束
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